聯發科Helio P60性能怎麼樣 P60處理器詳細參數規格介紹

　　3月14日下午，聯發科在北京召開了新品發布會，正式發布了旗下全新一代 智能手機 處理器產品曦力P60（Helio P60）SoC。 其實這顆芯片早就在今年MWC2018亮相過，而直到今年才在國內發布。 那麼聯發科P60性能怎麼樣呢？ 以下是小編制作的聯發科Helio P60參數詳解。

聯發科Helio P60

聯發科Helio P60處理器參數

聯發科曦力P60 SoC是聯發科推出的首款內建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代SoC，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及 GPU性能均提升70%。 12nm FinFET製程工藝則提升了Helio P60優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

　　聯發科Helio P60內置的三顆圖像信號處理器功耗表現更為優秀，在雙鏡頭設定下，功耗降低18%。 透過聯發科P60優異的影像技術及強大APU的雙重加持，使用者可在Helio P60智能手機上享受身臨其境的AI體驗。

　　值得一提的是，聯發科P60亦內建了4G LTE全球調製解調器，具備雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

原標題：聯發科P60怎麼樣 聯發科Helio P60規格詳解

責任編輯：曾少林

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